SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)，是目前電子組裝行業受歡迎的一種技術和工藝，具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕、高頻特性好等優點從而得到廣泛應用。SMT貼片加工工藝流程復雜，涉及到許多行業標準。下面美達電子貼片加工廠小編主要為大家介紹。

一、靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。總結經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

二、焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。

三、通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。

四、模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和..提供指導方針。 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。

五、焊接后水成清洗手冊。描述..殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

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