伴隨著科技的發展，許多電子設備都在向著小而精的大方向進行不斷發展，促使許多PCBA貼片電子元器件的外形尺寸愈來愈小，不但PCBA加工生產加工自然環境的標準在持續提升 ，對smt貼片加工的工藝也有了更高的標準。

  一、進行PCBA貼片加工的時候，大家知道基本都是要采用到錫膏的。針對剛購入的錫膏，假如不是馬上進行采用的情況下，就需要把它置放到5-10度的自然環境下進行存放，為了不影響錫膏的采用，務必不能夠置放在小于0度的自然環境下，假如高過10度的情況下也是不行的。

  二、在進行貼裝工序的時候，針對貼片機設備一定要常常進行檢查，假如機器存在老化，或是某些零器件存在受損的情況下，為了確保貼片不會被貼歪，存在高拋料的情況，需要及時對機器進行維修或是替換新的機器。唯有這種才可以減少加工成本，提升 生產率。

  三、進行PCBA貼片加工的時候，假如想要確保PCBA貼片焊接的產品品質，就需要時刻留意回流焊的工藝參數的設置是否是非常合理的，假如參數設置存在問題，PCB板焊接的產品品質也就無法得到確保。所以通常情況下，每天需要對爐溫進行兩次測試，最低也要測試一次。唯有不斷改進溫度曲線，設置好焊接產品的溫度曲線，才可以確保生產加工出來的產品品質。

  可以說，PCBA貼片的技術含量是非常高的，在加工過程中一定要留意上面的這些關鍵點。如果不重視這些關鍵點，一味的想要提升 生產率的情況下，生產加工出來的產品品質會存在問題，產品的銷量會大受影響。