錫珠是在線路板離開液態焊錫的時候形成的。當線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會落在線路板上形成錫珠。因此，在設計錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度,小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現象。氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會 影響焊錫的表面張力。

　　錫珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱后揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

　　錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。

　　第四個原因是錫珠會否粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從線路板上彈開落回錫缸中。這種情況下，線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。

　　防止錫珠的產生

　　歐洲一個研究小組的研究表明,線路板上的阻焊層是影響錫珠形成.重要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在線路板上。 同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制。以下建議可以幫助您減少錫珠現象：盡可能地降低焊錫溫度；使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠；