在SMT貼片加工工藝過程中采用合適的可測試性設(shè)計(jì)方法和檢測方法是非常重要的工作。SMT檢測技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測試性設(shè)計(jì);原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設(shè)計(jì)：主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測試性設(shè)計(jì)，它包含測試電路、測試焊盤、測試點(diǎn)分布、測試儀器的可測試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。

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