在smt貼片加工中，如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量成為了一個(gè)重要問題，焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。下面新鄉(xiāng)美達(dá)電子的小編主要為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法。

一、smt貼片加工良好的焊點(diǎn)，外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn)：

1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷;

2、有良好的潤濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，.大不超過600;

3、元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。

二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容：

1、元件是否有遺漏;

2、元件是否有貼錯(cuò);

3、是否會(huì)造成短路;

4、元件是否虛焊，不牢固。

總體來說，smt貼片加工良好合格的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效，需要進(jìn)行外觀檢查，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

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