新鄉美達高頻電子有限公司現擁有5條SMT貼片生產線，分為有鉛和無鉛生產線，加工能力可達貼裝1500萬點/日，實力顯著。今天新鄉美達電子的小編來給大家介紹一下SMT貼片加工制程的質量優缺點。

一、SMT貼片加工制程優點

可大幅度節省空間提高功能密度及可靠性，促使.終產品短少輕便化。

SMT貼片加工基本工藝構成要素： 絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測、返修。

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于SMT生產線的.前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的.前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生 產線中貼片機的后面。

二、SMT貼片加工制程缺點

1、連接技術問題：(迥焊時熱應力)焊錫時零件本體，直接受錫焊時的熱應力，且有數次加熱的危險。2、可靠度問題:裝配到PCB時利用電極材料與焊錫固定，沒有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體，或錫焊接合部

份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會造成零件本體至斷裂。

3 、PCB測試與返工問題。隨著SMT集成度越來越高，PCB測試越來越難，栽針之位置越來越少，同時測試設備與rework設備之費用.不是一筆小數目。

三、SMT 組裝質量隱患有：

1、電容缺件(撞件)根本不會影響功能，只影響壽命及效果。

2、BGA 焊接質量不能直觀看出 (氣泡、未融化、偏移等)。

3、微短路造成電路故障。

4、ESD造成電子原件壽命受損或功能衰退。

5、IC/BGA受潮造成功能不良或潛在不良。