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淺析合理選擇SMT貼片加工元器件的方法

來源: 作者: 添加日期:2019-03-28 查看次數(shù):30

在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。今天美達(dá)電子的小編就來簡單介紹一下。

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一、SMT貼片加工選擇合適的封裝,主要有以下優(yōu)點(diǎn):

1.有效節(jié)省PCB面積,提供更好的電學(xué)性能。

2.提供良好的通信聯(lián)系,幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

3.對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響。

二、SMT表面安裝元器件選取方法:

SMT表面安裝元器件分為有源和無源兩大類,按引腳形狀可分為鷗翼型和“J”型。

1、無源器件

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發(fā)生滾動,需采用特殊焊盤設(shè)計(jì),一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

2、有源器件

表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:1)氣密性好,對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用 2)信號路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善 3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力,封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點(diǎn)開裂。.常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。

塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。

新鄉(xiāng)美達(dá)電子專業(yè)貼片加工十余年,有需要smt貼片加工、插件加工和打樣等業(yè)務(wù)可以打電話咨詢。

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