SMT貼片工藝技術如今已在各大電子廠得到廣泛應用，其發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是與新型組裝材料的發展相適應;三是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應;四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。今天新鄉美達電子的小編就來給大家詳細介紹一下。

主要體現在：

1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，SMT貼片加工技術正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展;2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中;

3. 為適應綠色組裝的發展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關工藝技術研究正在進行當中;

4. 為適應多品種，小批量生產和產品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優化技術，組裝設計..一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中;

5. 為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，是今后一個時期內需要研究的主要內容;

6. 要嚴格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術，也是今后一個時期內需要研究的內容，如機電系統的表面組裝等。