SMT貼片膠的涂布是指將貼片膠從儲(chǔ)存容器中(管式包裝、膠槽)均勻地分配到PCB指定位置上。常見的方法有針式轉(zhuǎn)移、注射法和絲網(wǎng)/模板印刷。今天新鄉(xiāng)美達(dá)電子的小編就來給大件簡單介紹一下SMT貼片膠三種涂布方法的優(yōu)缺點(diǎn)。

一、針式轉(zhuǎn)移

針式轉(zhuǎn)移方法是在金屬板上安裝若干個(gè)針頭，每個(gè)針頭對(duì)準(zhǔn)要放貼片膠的位置，涂布前將針床浸入一個(gè)盛貼片膠的槽中，其深度約為1.2-2mm，然后將針床移到PCB上，輕輕用力下按，當(dāng)針床再次被提起時(shí)，膠液就會(huì)因毛細(xì)管作用和表面張力效應(yīng)轉(zhuǎn)移到PCB上，膠量的多少則由針頭直徑和貼片膠的黏度來決定。針床可以手工控制也可以自動(dòng)控制。這是早期應(yīng)用方法之一。

優(yōu)點(diǎn)：所有膠點(diǎn)能一次點(diǎn)完，速度快，適合大批量生產(chǎn);設(shè)備投資少。

缺點(diǎn)：當(dāng)PCB設(shè)計(jì)需要更改時(shí)，針頭位置改動(dòng)困難;膠量控制精度不夠，不適用于精度要求高的場合使用;膠槽為敞開系統(tǒng)，易混入雜持，影響膠合質(zhì)量;對(duì)環(huán)境要求高，如溫度、濕度等。

二、壓力注射

壓力注射方法是目前常用的涂布貼片膠的方法。它的原理是將貼片膠裝在針管中，在針管頭部裝接膠嘴，然后將針管安裝在點(diǎn)膠機(jī)上，點(diǎn)膠機(jī)由計(jì)算機(jī)程序控制，自動(dòng)將膠液分配到PCB指定的位置。

優(yōu)點(diǎn)：這種方法靈活，易調(diào)整，無需模板，產(chǎn)品更換極為方便，由于高速點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)，它既適合大批量生產(chǎn)，也適全多品種生產(chǎn)。此外，貼片膠裝在針管之中密封性好，不易污染，膠點(diǎn)質(zhì)量高。

缺點(diǎn)：點(diǎn)膠機(jī)價(jià)錢貴，投資費(fèi)用大。

三、絲網(wǎng)/模板印刷

絲網(wǎng)/模板印刷法涂布貼片膠，其原理、過程和設(shè)備同焊膏印刷類似。它是通過鏤空?qǐng)D形的絲網(wǎng)/模板，將貼片膠分配到PCB上，涂布時(shí)由膠的黏度及模板厚度來控制。此外清洗模板也較簡單，并能顯著地提高生產(chǎn)率和現(xiàn)有設(shè)備(印刷機(jī))的利用率。

優(yōu)點(diǎn)：簡單快捷，精度比針板轉(zhuǎn)移高，一次印刷，完成所有膠點(diǎn)的分配，適合大批量生產(chǎn);絲網(wǎng)/模板更換，相對(duì)比針床價(jià)廉;印刷機(jī)的利用率提高，無需添置點(diǎn)膠機(jī)。

缺點(diǎn)：對(duì)PCB更改的適應(yīng)性差;膠液暴露在空氣中，對(duì)外界環(huán)境要求高;只適合平面印刷。

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