在SMT的工序中通過有效的檢測(cè)手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序的工作十分重要。因此“檢測(cè)”也是工藝過程控制中不可缺少的重要手段。SMT貼片加工廠的檢測(cè)內(nèi)容包括來料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)戴防靜電手套、PU涂層手套。下面美達(dá)電子貼片加工廠小編就為大家詳細(xì)介紹SMT貼片加工的檢測(cè)工藝。

工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測(cè)、焊膏印刷后，以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附樱诵枰r(shí)、材料，還可能損壞元器件和印制板。

由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有BGA、CSP返修后需要重新植球，對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。

由此可見，工序檢測(cè)、特別是前幾道工序檢測(cè)，可以減少缺陷率和廢品率，可以降低返工/返修成本，同時(shí)還可以通過缺陷分析從源頭上盡早地防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。

表面組裝板的.終檢測(cè)同樣十分重要。如何確保把合格、可靠的產(chǎn)品送到用戶手中，這是在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲勝的關(guān)鍵。.終檢測(cè)的項(xiàng)目很多，包括外觀檢測(cè)、元器件位置、型號(hào)、極性檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)及電性能和可靠性檢測(cè)等內(nèi)容。

新鄉(xiāng)美達(dá)電子專業(yè)貼片加工十余年，有需要的可以打電話咨詢。