SMT貼片加工中為了保證工藝能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量查看，然后監(jiān)控其運(yùn)轉(zhuǎn)狀況。因此在一些要害工序后樹立質(zhì)量操控點(diǎn)顯得尤為重要，這樣能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的質(zhì)量疑問并加以糾正，根絕不合格產(chǎn)物進(jìn)入下道工序。質(zhì)量操控點(diǎn)的設(shè)置與出產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們可以在加工進(jìn)程中設(shè)置以下質(zhì)量操控點(diǎn)：

1、PCB來料查看。焊盤有無氧化、印制板有無變形、印制板外表有無劃傷;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。

2、插件查看。有無錯(cuò)件;有無漏件;元件的插裝狀況;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。

3、錫膏打印查看。厚度能否均勻、有無橋接、有無塌邊、打印能否.、打印有無誤差;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

4、貼片加工后過回流焊爐前查看。有無掉片;有無移位;有無錯(cuò)件;元件的貼裝方位狀況;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

5、過回流焊爐后查看。元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接表象、焊點(diǎn)的狀況。查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。