做為對貼片產品的品質要求，一般情況下不僅要遵循IPC相關驗收標準，而且還要根據不同的產品進行工程工藝的調整。產品按照消費類電子產品、工業類電子產品、軍用類和航空類電子產品3大類進行分類。不同的類別，驗收標準也是不一樣的。所以相應產品問題的關注點也是具體問題具體分析。今天我們來分析一下SMT貼片機拋料的原因及解決措施。

　　1、原因：吸嘴問題、堵塞、破損。

　　解決辦法：清潔，更換NOZZLE。

　　2、原因：貼片加工識別系統問題，有雜物干擾識別，不清潔，還有可能破損。

　　解決辦法：重新檢查“圖像數據”或清潔LASER SENSOR/VCS。

　　3、原因：位置問題，取料不在料的正中心，造成偏位，吸料不好，跟對應的數據參數不符而被識別系統當作無效料拋棄。

　　解決辦法：需要SMT貼片加工廠的技術員重新設定元件的PICKUP。

　　4、真空問題、氣壓不足、真空氣管通道不順暢，有異物堵住真空通道，或是真空有泄露。

　　解決辦法：清潔NOZZLE，真空發生器，電磁閥，氣路等。

　　5、PEEDER問題，料帶沒有卡在FEEDER的棘齒輪上，或是位置不對，FEEDER間距不對。

　　解決辦法：正確安裝料帶，調節FEEDER的間距。

　　6、程序問題，如參數不對，跟實物不符等。

　　解決辦法：重新設置檢測元件參數。