手動滴涂設備用于小批量smt貼片生產或新產品的模型樣機和性能機研制階段，以及生產中修補、更換元器件時滴涂焊膏或貼裝膠。

準備焊膏

安裝好針銅裝焊膏，裝入轉接器接頭，并扭轉鎖緊，垂直放在針筒架上。根據smt貼片加工焊盤的尺寸選擇不同內徑的塑料漸尖式針嘴。

調整滴涂量

打開壓縮空氣源并開啟滴涂機。調整氣壓，調整時間控制旋鈕，控制滴涂時間，按下連續滴涂方式，踏下開關，就不斷有焊膏滴出，直到放開開關為止。反復調整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由氣壓、放氣時間、焊膏黏度和針嘴的粗細決定，因此具體參數要根據具體情況設定，主要依據滴在smt加工焊盤上的焊膏量來調整參數。焊膏滴出量調整合適后即可在SMT電路板上進行滴涂。

把smt電路板平放在工作臺上，手持針管，使針嘴與smt電路板的角度大約成45°，進行滴除操作。

常見缺陷及解決方法

拖尾是滴除工藝中的常見現象，即當針頭移開時，在焊點的頂部產生細線或“尾巴”。尾巴可能塌落，直接污染焊盤，引起橋連、錫球和虛焊。

產生拖尾的原因之一是對點膠機設備的工藝參數調整不到位，如針頭內徑太小，點膠壓力太高，針頭離smt電路板的距離太大等;另外一個原因是對焊膏的性能了解不夠，焊膏與施加工藝不相兼容，或者焊膏的品質不好，黏度發生變化或已過期。其他原因也可能引起拉絲/拖尾，如對板的靜電放電、電路板的彎曲或板的 支撐不夠等。針對上述原因，可調整工藝參數，更換較大內徑的針頭，降低壓力，調整針頭離smt電路板的高度;檢查所用焊膏的出廠日期、性能及使用要求，是否適合本工藝的涂覆。