不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項(xiàng)：

(1)根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。

(2)根據(jù)PCB和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度決定焊膏的活性。

①一般采用RMA級(jí)。

②高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級(jí)。

③PCB、元器件存放時(shí)間長(zhǎng)，表面嚴(yán)重氧化，應(yīng)采用RA級(jí)，焊后清洗。

(3)根據(jù)pcb板產(chǎn)品的組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇焊膏合金組分。

①一般鍍鉛錫印制板采用63Sn/37Pb。

②含有鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag。

③沉金板一般不要選擇含銀的焊膏。

④無(wú)鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

(4)根據(jù)產(chǎn)品(表面pcb組裝板)對(duì)清潔度的要求選擇是否采用免清洗焊膏。

①對(duì)于免清洗工藝,要選用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的焊膏。

②高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品及高精度、微弱信號(hào)儀器儀表，以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，貼片加工焊后必須清洗干凈。

(5)BGA. CSP, QFN一般都需要采用高質(zhì)量免清洗焊膏。

(6)焊接熱敏元件時(shí),應(yīng)選用含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

(7)根據(jù)smt貼片加工的組裝密度(有無(wú)窄間距)選擇合金粉末顆粒度。

SMD引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。.常用的是3號(hào)粉(25~45um)更窄間距時(shí)一般選擇顆粒直徑在40μm以下的合金粉末顆粒。