有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制
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添加日期：2020-02-03
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雖然無鉛焊接在.上已經應用了十多年，但無鉛產品的長期可常性在業內還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是.上對軍事、航空航天、醫療等高可靠電子產品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無鉛元件，因此，我國軍工等高可靠電子產品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。
今天美達電子小編對有鉛和無鉛泥裝焊接可能發生的不相容問題進行一些簡單的分析，并對高可靠產品有鉛和無鉛混裝工藝的質量控制方案提出一些建議。
一、有鉛、無鉛混裝制程分析
由于有鉛元件與無鉛元件的引腳與焊端鍍層材料不同，無引腳和有引即元件焊端層合金的量與BGA焊球中焊料合金的量不同等原因，不同的混裝情況對SMT焊點可靠性的影響也是不一樣的，因此需要對各種具體混裝制程分別討論。
二、再流焊工藝中無鉛焊料與有鉛元件混裝
無鉛焊接中Pb是雜質，如果Pb含量超過0.1％就不符合ROHS的要求。在“無鉛”焊點中，Pb的含量可能來源于焊料、元件的焊端、引腳或BGA的焊球。
初步的研究顯示，焊點中Pb含量的不同對可靠性的影響是不同的，當含量在某一個中間范圍時，影響.大。這是因為在.后凝固形成結晶時，在Sn枝界面處，有偏析金相形成，這些偏析金相在循環負載下開始形成裂紋并不斷擴大。例如，2％～5％的Pb可以決定無鉛焊料的疲勞壽命。但有研究表明，與Sn-Pb焊料相比，可靠性相差不大。無鉛焊料與有鉛焊端混裝時要控制焊點中的PB含量小于0.1％。
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