在SMT貼片加工中對印刷質(zhì)量的影響因素有很多，其中主要也是直接的因素我覺得是印刷工藝參數(shù)的設(shè)置上，那么印刷工藝參數(shù)設(shè)置對印刷質(zhì)量有多大影響呢?下面我們簡單來梳理一下SMT印刷工藝參數(shù)的設(shè)置包括那些環(huán)節(jié)吧，相信文章前的你一定有自己的看法和理解。

1、圖形對準和制作Mark圖像

雖然全自動印機都配有圖像識別系統(tǒng)，但必須通過人工對工作臺或?qū)δ０遄鱔、Y、θ的精細調(diào)整，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。制作Mark圖像時要使圖像清晰、邊緣光滑、黑白分明，如果圖形對準有誤差，Mark圖像不清晰，機器是不能達到岡有的印刷精度的。

2、設(shè)置前、后印刷

前、后印刷應(yīng)設(shè)置在模板圖形前、后至少各20mm處，以防止焊膏漫流到模板的起始和終止印位置處的開口中，造成該處焊膏圖形粘連等印刷缺陷。

3、焊膏的投入量(滾動直徑)

印制過程中焊膏長時間在空氣中吸收水分或溶劑揮發(fā)會影響焊接質(zhì)量。因此焊膏的投入量不要過多，但焊膏的投入量過少也會影響焊膏的填充，同時頻繁添加焊膏也會影響印刷效率。焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度確定。根據(jù)PCB組裝密度(每塊PCB的焊膏用量)，估計出印100塊還是150塊添加一次焊膏，或1—2h加一次。

4、印刷速度

印刷速度一般設(shè)置為15～40mm/s，由于刮刀速度與焊膏的黏度呈反比關(guān)系，故有窄間距、高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快。刮刀經(jīng)過模板開口的時間太短，焊膏不能充分滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。

5、刮刀壓力

刮刀壓力一般設(shè)置為2～15kg/cm²。

刮刀壓力也是影響印質(zhì)的重要因素。刮刀壓力實際是指刀下降的深度。壓力太小，可能會發(fā)生兩種情況：①由于刮刀壓力小，刮刀在前進過程中產(chǎn)生的向下的分力Y也小，造成漏印或錫量不足;②由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印制時刮刀與PCB之間存在微小的間隙，相當(dāng)于増加了印刷厚度。另外，壓力過小會使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此，理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面副干凈。

在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降低速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6、印刷間隙

印刷間隙是指模板底面與PCB表面之間的距離。如果模板厚度合適，一般都應(yīng)采用零距離印刷。有時需要増加一些焊膏量，可以適當(dāng)拉開一點距離，一般控制在0～0.07mm。但要注意，過大的印刷間隙會造成模板底面污染。

7、模板與PCB的分離速度

模板與PCB的分離速度也稱脫模速度。當(dāng)刮刀完成一個印刷行程后，模板離開PCB的瞬時速度稱為分離速度。應(yīng)適當(dāng)調(diào)節(jié)分離速度，使模板離開焊膏圖形時有一個微小的停留過程，讓焊膏從模板的開口中完整釋放出來(脫模)，以獲取較佳的焊膏圖形。分離速度増大時，模板與PCB間變成負壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。分離速度減慢時，PCB與模板間的負壓變小，焊膏的凝聚力大，使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。模板分離PCB的速度在2mm/s以下為宜。

為了提高窄間距、高密度PCB的印刷質(zhì)量。日立公司推出“加度度控制”方法一一隨印刷工作臺的下降行程，對下降速度進行變速控制。

8、清洗模式和清洗頻率

經(jīng)常清洗模板底面也是保證印質(zhì)量的因素，清洗模式有干擦、濕擦和真空吸，應(yīng)根據(jù)印刷度密度進行設(shè)置。一般設(shè)置為一濕一直空吸一干。有窄間距、高密度圖形時，清洗頻率要高一些，以保證印質(zhì)量為準。