關于高溫高濕對PCB電路板有影響嗎?答案是有的，那么今天美達小編就來跟大家分享一下高溫高濕對PCB電路板有哪些影響。

功能IC涂敷三防漆是否可降低高溫高濕測試風險?

是的，underfill對高溫高濕有很大的幫助。

交換驗證是否就可證明是IC工藝焊接問題?

不行，更換IC這個操作有太多的side effect，建議直接將不良品做FA，找出失效原因。

濕度對工藝焊接有哪些/多大的影響呢?

很大的影響。高溫高濕對產品會有的影響。

高溫會引起PCB電路板板的應力釋放導致造成變形，也會對某些不耐高溫的pcb產品材料產生脆化的作用。另外升溫及降溫的速度快慢都會對使用不同膨脹系數(shù)的產品造成不同應力的拉扯影響。

濕度除了會對金屬零件產生氧化之外，也是電子游離(electromigration)的催化劑。

對某些細間腳或是高密度的BGA零件，高溫高濕再加上助焊劑的揮發(fā)，會造成請問的短路現(xiàn)象，可能會消耗備用電池的電量，對某些零件可能造成誤操作。

所以，由此可見，我們做為PCBA加工廠不僅僅要對PCB電路板的產品負責，更要在SMT貼片加工中對高溫高濕進行一定的控制。

現(xiàn)在隨著產品的精度越來越高，有的航天科技和軍工產品對于元器件的物料保存也有很大的要求，那么就不僅僅是PCBA的環(huán)節(jié)了，所有的品控環(huán)節(jié)都要往前延伸。