電路板焊接是貼片加工的主要進(jìn)程，所以把握貼片加工的焊接技術(shù)流程是極端有必要的。貼片加工中常見的三大焊接技術(shù)別離波峰焊接技術(shù)流程，再流焊技術(shù)流程與激光再流焊技術(shù)流程。下面就讓新鄉(xiāng)美達(dá)電子來簡單介紹一下這三大焊接技術(shù)流程。

一、貼片加工的波峰焊接技術(shù)流程 

波峰焊接技術(shù)流程主要是使用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接技術(shù)能夠完成貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，僅僅這種焊接技術(shù)存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點(diǎn)。

二、貼片加工的再流焊接技術(shù)流程 

再流焊接技術(shù)流程首先是經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時(shí)定們于各自的方位，再經(jīng)過再流焊機(jī)，使各引腳的焊錫膏再次熔化活動(dòng)，充分地滋潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流焊接技術(shù)具有簡略與方便的特色，是貼片加工中常用的焊接技術(shù)。

三、貼片加工的激光再流焊接技術(shù)流程 

激光再流焊接技術(shù)流程大體與再流焊接技術(shù)流程共同。不一樣的是激光再流焊接是使用激光束直接對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱，致使錫膏再次熔化活動(dòng)，當(dāng)激光停止照耀后，焊料再次凝結(jié)，構(gòu)成牢固可靠的焊接銜接。這種方法要比前者愈加方便，能夠被看作是再流焊接技術(shù)的升級(jí)版。

貼片加工的三大焊接技術(shù)并非像外界人士所以為的是獨(dú)立進(jìn)行的，恰恰相反，它們是能夠彼此聯(lián)系的。以上是美達(dá)電子對(duì)于貼片加工的三大焊接技術(shù)的介紹，如果有客戶想詳細(xì)了解貼片加工的焊接工藝流程也可直接撥打18137150764來詳詢。