SMT貼片加工是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，在各大電路板廠家中有著廣泛應用，是目前流行的一種技術和工藝。“更小、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術突出的優勢特點，也是目前電子產品高集成、小型化的要求。下面就跟隨新鄉美達電子一起通過以下五個面分析一下SMT貼片技術的具體體現。

.，組裝密度高

片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和質量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產品體積縮小60%，質量減輕75%。通孔安裝技術元器件，它們按2.54mm網格安裝元件，而SMT組裝元件網格從1.27mm發展到目前0.63mm網格，個別達0.5mm網格安裝元件，密度更高。例如一個64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75mm，而同樣引線采用引線間距為0.63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術的1/12。

第二，可靠性高

由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，用SMT組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。

第三，高頻特性好

由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設計的電路.高頻率達3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。

第四，降低成本

(1)印制電路板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降.

(2)印制電路板上鉆孔數量減少，節約返修費用;

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調試費用;

(4)由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;

(5)SMT及SMD發展快，成本迅速下降，一個片式電阻已同通孔電阻價格相當，約合1分人民幣。

第五，便于自動化生產

目前穿孔安裝印制電路板要實現完全自動化，還需擴大40%原印制電路板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器件均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。

當然，SMT大生產中也存在一些問題，如：元器件上的標稱數值看不清，維修工作困難;維修調換器件困難，并需專用工具;元器件與印制電路板之間熱膨脹系數一致性差。但這些問題均是發展中的問題，隨著專用拆裝設備的出現，以及新型低膨脹系數印制電路板的出現，均已不再成為阻礙SMT深入發展的障礙。