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干貨:PCBA加工過程中需要注意這四項事項

來源: 作者: 添加日期:2018-09-07 查看次數:24

 PCBA是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA 今天我們來討論一下PCBA加工過程中都需要注意哪些東西。

 

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一、運輸:為防止PCBA損壞,在運輸時應使用如下包裝:

1、盛放容器:防靜電周轉箱。

2、隔離材料:防靜電珍珠棉。

3、放置間距:PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

4、放置高度:距周轉箱頂面有大于50mm的空間,保證周轉箱疊放時不要壓到電源,特別是有線材的電源。

二、PCBA加工洗板要求:板面應潔凈,無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處,應看不到任何焊接留下的污物。

洗板時應對以下器件加以防護:線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件,且繼電器嚴禁用超聲波清洗。

三、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

四、PCBA加工過爐時,由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷,部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜,導致元件本體超出絲印框,因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。

1、臥式浮高功率電阻可扶正1次,扶正角度不限。

2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管(如DO-201AD封裝的二極管)或其他元件,可扶正1次,扶正角度小于45°。

3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體(TO-220、TO-92、TO-247封裝),元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本體底部浮高小于1mm的,須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正,或更換新器件。

4、PCBA加工中,電解電容、錳銅絲、帶骨架或環氧板底座的電感、變壓器,原則上不允許扶正,要求一次焊好,如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正,或更換新器件。

新鄉美達高頻電子有限公司專業從事電子產品的SMT貼片、SMT來料貼片加工、PCBA組裝、及各類電子產品的貼片加工、OEM加工、ODM、EMS合同制造服務,具備較強的配套研發設計、生產貼片加工的制程能力。

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