貼片加工中常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。下面新鄉美達電子加工廠小編就為大家詳細介紹這三大焊接工藝的流程。

一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。

波峰焊接工藝流程主要是利用SMT鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行焊接。這種焊接工藝可以實現貼片的雙面板加工，有利于使電子產品的體積進一步減小，只是這種焊接工藝存在著難以實現高密度貼片組裝加工的缺陷。

二、貼片加工的再流焊接工藝流程。

再流焊接工藝流程首先是通過規格合適的SMT鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的位置，再通過再流焊機，使各引腳的焊錫膏再次熔化流動，充分地浸潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流焊接工藝具有簡單與快捷的特點，是SMT貼片加工廠中常用的焊接工藝。

三、貼片加工的激光再流焊接工藝流程。

激光再流焊接工藝流程大體與再流焊接工藝流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接對焊接部位進行加熱，導致錫膏再次熔化流動，當激光停止照射后，焊料再次凝固，形成牢固可靠的焊接連接。這種方法要比前者更加快捷精確，可以被看作是再流焊接工藝的升級版。