9月14日，由雅時.商訊主辦，《SMT China表面組裝技術》雜志社承辦的SbSTC一步步新技術研討會來到河南鄭州搭臺布展，新鄉美達高頻電子有限公司作為表面組裝技術行業里的佼佼者有幸受邀參加。此次研討會各大公司中高層技術人士云集，美達電子副總韓新慶親臨參展。他們圍繞“智能制造及可靠性提升方案”這一主題展開深度學習和探討切磋。

會議當天現場眾多技術人士濟濟一堂，人氣爆棚，會議中《SMT China表面組裝技術》技術顧問王文利老師此次為大家剖析BGA焊點二次重熔對焊接可靠性的影響，在分析了BGA焊點二次重熔的工藝原因、設計原因、材料原因，援引了BGA焊點二次重熔的典型案例后，他結合自身多年經驗講解規避BGA焊點二次重熔造成焊接失效的綜合措施，讓在場的各大公司技術人員受益良多。

研討會結束后，美達電子副總韓新慶將會議精髓內容進行了整理，在17日針對本公司技術人員的具體情況，開展了一次技術培訓和智能技術改造的培訓。新鄉美達高頻電子公司位于河南省新鄉市輝縣，是一家外商合資企業，專注于電子貼片、插裝、焊接工藝10余年，始終將技術研發和創新作為公司發展的.要務，并一直為之努力著。能夠有幸參加此次會議也是新鄉美達電子在電子加工行業的實力認證。