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PCBA加工時需要注意哪些問題?

來源: 作者: 添加日期:2018-11-01 查看次數:33

PCBA是PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .今天美達電子就來為大家分享PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些?

 

車間1.jpg

 

1.從冷藏區拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若不回溫,則在PCBA加工時容易產生錫珠;

2.質量方針為:全面品管﹑遵循流程﹑保證供應客戶需要的質量;所有人參與﹑高效處理﹑追求零缺陷;

3.錫膏的成份包括:金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟﹑活性劑;按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%;其間金屬粉末首要成份為錫和鉛,分別占63%、37%﹐熔點為183℃;4. 機器文件供應形式有:預備形式﹑優先交流形式﹑交流形式和速接形式;

5.SMT貼片加工的PCB定位辦法有:真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位;

6. 絲印為272的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485;

PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些?現在大家知道了嗎?希望本文可以幫助到有需要的朋友們,如果大家有PCBA加工相關的需求的話,歡迎來電咨詢。

 

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