在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導致貼片膠貼片不良，下面新鄉美達電子小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法。

一、空點、粘接劑過多。

粘接劑分配不穩定，導致點涂膠過多或地少。膠過少，.會出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。
原因及解決方法：

1、膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

2、膠片膠粘度不穩定時就進行點涂，則涂布量不穩定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。

3、長時間放置點膠頭不使用，要恢復貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時，都要先試點幾次。

二、拉絲。

所謂拉絲，也就是貼片加工點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發生這種現象。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。

解決方法：

1、加大點膠頭行程，降低移動速度 ，這將會降低生產節拍。

2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。

3、將調溫器的溫度稍稍設高一些，強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。

三、塌落

SMT貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點涂量的初始設定也很困難。針對這一點，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。

對于點涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點涂后的短時間內完成貼裝、固化來加以避免。

四、元器件偏移

元器件偏移是高速貼片機容易發生的不良。一個是將元器件壓入貼片膠時發生的θ角度偏移;另一個是印制板高速移動時X-Y方向產生的偏移。貼片膠涂布面積小的元器件上容易發生這種現象，究其原因，是粘接力不中造成的。采取的相應措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達到40m/S，所以，貼片膠的粘接力必須足以實現這一點。

五、元器件掉入波峰焊料槽

有時QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片膠量太少，或是由于高溫引起粘接力下降。所以，在選擇貼片膠時，更要注意它在高溫時的粘接力。