錫珠現象是SMT表面組裝技術生產中的主要缺陷之一。由于其產生原因較多，不易控制，所以時常會出現缺陷。錫珠與錫球的產生機理不同，需要采取的應對措施也不相同。錫珠主要集中出現在片狀阻容元件的一側，有的時候還出現在IC 引腳附近。

錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進行焊接前，焊膏有可能因為坍塌、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤之外，在進行焊接時，這些超出焊盤的錫膏在焊接過程中未能與焊盤上的錫膏熔融在一起而獨立出來，成型于元件本體或者焊盤附近，但是多數錫珠發生在片式元件兩側。

錫珠不僅影響板級產品的外觀，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用過程中存在造成線路的短路的危險，從而影響電子產品的質量。SMT貼片加工產生錫珠的原因很多，常常是一個或者多個因素造成的，因此必須一一做好預防和改善才能對其進行較好的控制。

錫球的形成機理：

錫球的主要原因是在焊點成形的過程中，熔融的金屬合金因為各種原因而“飛濺”出焊點，并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現在元件焊端或者焊盤的周圍。常見的產生錫球的原因有：

1、料受到過快的加熱或者冷卻，尤其是無鉛的高溫工藝，會導致錫球的形成。

2、回流焊接時候熔融助焊劑的蒸發速度過快，焊劑成分中比較高的溶劑比例比較高、或者高沸點溶劑過量、加熱不當等都會導致錫球產生的可能性增加。

3、焊膏的使用過程中有不利的因素影響錫膏使用環境，如不當的錫膏回溫導致錫膏(錫膏焊劑成分中含有較多的親水基成分)吸潮等，會在焊接過程中引起錫膏飛濺而形成錫球。

4、被焊接表面或者焊料中錫的氧化程度過高，使得焊接時候焊料整體內各個部分的受熱、受熱等過程不一致，從而影響焊劑的熱導、熱傳等熱行為受到影響，也會使得錫球產生的可能性增加。

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