PCBA生產線的原料是印刷線路板、各種集成電路和電子元器件，通過該生產線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計算機、彩電、通信設備的主板。今天就有新鄉美達電子的小編為大家來講解以下PCBA加工工藝的主要流程。具體流程如下所示：

1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；

2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；

3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；

4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；

5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；

6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

焊錫流程中，變量.小的應屬于機器設備，因此.個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。

注意﹕在任何情況下，盡量不要想調整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題，這樣的調整可能會尋致更大的問題發生！而是應該從實際作業及記錄中，找出.適宜的操作條件。