SMT貼片加工中AOI檢測的問題介紹
在SMT貼片加工生產中,AOI檢測是通過圖像采集和分析處理得出來的結果,比人工目測效率更高。由于圖像分析處理的相關技術畢竟還沒有達到人腦級別,所以在SMT貼片加工中會存在一些AOI的誤判、漏判現象,這是因為AOI在SMT貼片完成后的檢測中會存在一下幾個問題:
1、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,容易導致誤判。
2、電容容值不同而規格大小和顏色相同,容易引起漏判。
3、字符處理方式不同,引起的極性判斷準確性差異校大。
4、大部分AOI對虛焊的理解發生歧義,造成漏判推諉。
5、存在屏陽、屏蔽罩、遮蔽點的檢測問題。
6、無法對BGA、FC等倒裝元件不可見的焊點進行檢測。
7、多數AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規格小批量產品的生產單位。
8、多數AOI產品檢測速度較慢,少數采用掃描方法的AOUI速度較快,但誤判潘判率更高。9、有些分率較低的AOI不能做OCR字符識別檢測。
針對以上發現的問題,SMT加工廠除了要增加品檢人員外還需要輔助配套的設備,AOI不僅有在線AOI,也有離線AOI設備,因此在品控環節,需要我們非常的重視。
上述及時AOI在SMT貼片加工完成后的檢測中會存在的問題,為了改善這種情況,不因要增加品檢人員還要增加輔助配套的設備(包括在線AOI和離線AOI設備),把握好品控環節,才能保證產品的質量。好的產品鑄就好品牌,期待與您攜手合作!
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