據新聞報道：如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來還是非常.的。但如果你有這樣的想法可能已經顯得落伍了。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發布的旗艦處理器已經采用了新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經開始量產了。

可想而知目前元器件尺寸已日益面臨.。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于.。在貼片加工行業中現有的SMT貼片技術已經很難滿足便攜電子設備更薄、更輕,以及無止境的多功能、高性能要求。

因此, SMT貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發展,更加模糊了.封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現,一些新技術、新工藝也隨之產生,從而.地促進了表面組裝工藝技術的改進、創新和發展,使SMT工藝技術向更.、更可靠的方向發展。

相較于傳統的電子加工行業，未來的貼片加工廠將不僅僅是依靠現有的設備和技術來滿足客戶的加工需求，更多的還是要以.的設備輔助更多的高技術人才，在未來這個行業將更多向資金密集型和技術密集型轉變。