一、根據(jù)國內(nèi)外經(jīng)驗，SMT貼片加工中正確實施無鉛工藝必須要做好以下幾點：

1、加強對上游供應商的管理，確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標準的。

2、貼片加工廠要建立符合環(huán)保要求的生產(chǎn)線。

3、加強無鉛生產(chǎn)物料管理。

4、對全線人員進行培訓。

5、正確實施無鉛工藝。從產(chǎn)品設計開始就要考忠到符合ROHS要求。工藝方面包括:選擇適合無鉛的組裝方式及工藝

流程;選擇元器件、PCB、無鉛焊接材料:對無鉛產(chǎn)品的PCB設計印刷、貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、

檢測等劇造過程中的所有工序都應該按照無鉛工藝要求進行全過程控制。

6、對無鉛產(chǎn)品進行質(zhì)量評估確保符合ROHS與產(chǎn)品可靠性要求。

二、確定組裝方式及SMT貼片工藝流程組裝方式及工藝流程設計合理與否，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。SMT加工無鉛工藝流程也要按照選擇簡單、質(zhì)量優(yōu)良，工藝流程路線短，工藝材料的種類少SMT貼片加工加工成本低等原則進行設計和考起。設計無鉛工藝流程時著重考慮優(yōu)先選擇再流焊方式：建議盡量不采用或少采用波峰焊、手工焊工藝：在只有少量通孔插裝元件(THC)并且能采購到時高溫的THC時，可以選擇通孔元件再流焊工藝來替代波峰焊、選擇性波峰焊、自動焊接機器人、手工焊及壓接等工藝;在必須采用波峰焊工藝時，可以考忠采用選擇性波峰焊工藝:一些單面板及通孔元件非常多的情況，SMT貼片加工廠還是需要采用傳統(tǒng)波峰焊工藝。