過爐后smt貼片加工元器件會出現(xiàn)移位現(xiàn)象。今天美達小編就和大家來說說SMT貼片加工元器件移位的常見原因。

不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見的原因有：

(1)再流焊接爐風速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位)。

(2)傳送導軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)

(3)焊盤設計不對稱。

(4)大尺寸焊盤托舉(SOT143)。

(5)引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

(6)元器件兩端尺寸大小不同。

(7)元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

(8)旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。

(9)一般活性較強的焊膏不容易發(fā)生移位。

(10)凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。

針對具體原因處理。

由于再流焊接時，元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準確定位，應該做好以下工作：

(1)焊膏印刷必須準確且鋼網(wǎng)開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

(2)合理地設計焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準。

(3)設計時，結構件與之的配合間隙適當放大。