PCBA加工清洗方法和流程 (上)
印制電路組件的清洗方法大多以清洗時所用溶液介質的性質分類,主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類。
1、溶劑清洗法
(1)批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱為間歇式清洗,其主要工藝流程是:將欲清洗的印制電路組件置于清洗機的蒸氣區,由于蒸氣區四周設有冷凝管,當位于蒸氣區下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態并上升至冷卻的組件表面時又被冷凝成溶劑,并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區停留5~10min之后,再用溶劑蒸氣經冷凝而回收到的潔凈液對組件進行噴淋,沖刷污染物。一直停留在蒸氣區內的組件當其表面溫度達到蒸氣溫度時,其表面不再產生冷凝液,此時組件已潔凈干燥,可以取出。這種清洗方法清洗的組件潔凈度高,適合小批量生產、印制電路組件污染不嚴重而潔凈度要求較高的場合使用。它的操作是半自動的,溶劑蒸氣會有少量泄露,對環境有影響。
批量式溶劑清洗工藝的要點包括以下幾個方面。
①煮沸槽中應容納足量的溶劑,以促進均勻、迅速地蒸發,還應注意從煮沸槽中清除清洗后的剩余物。
②在煮沸槽中設置有清洗工作臺,以支撐清洗負載;要使污染的溶劑在工作臺水平架下面始終保持安全高度,以便使裝清洗負載的筐子上升和下降時,不會將污染的溶劑帶進另一溶劑槽中。
③溶劑罐中要充滿溶劑,以使溶劑總是能流進煮沸槽中。
④當設備啟動之后,應有充足的時間形成飽和蒸氣區,并進行檢查,確信冷凝蛇形管達到操作手冊中規定的冷卻溫度,然后再開始清洗操作。
⑤根據使用量,周期性地用新鮮溶劑更換煮沸槽中的溶劑。
(2)連續式溶劑清洗工藝。連續式清洗工藝適用于大批量和流水線生產,清洗質量比較穩定,由于操作是全自動的,因此不受人為因素影響。另外,連續式清洗工藝中,可以加入高壓傾斜噴射和扇形噴射的機械去污方法,特別適用于表面組裝電路板的清洗。
①連續式溶劑清洗技術的特點。連續式清洗機一般由一個很長的蒸氣室構成,內部又分成幾個小蒸氣室,以適應溶劑的階式布置、溶劑煮沸、噴淋和溶劑儲存,有時還把組件浸沒在煮沸的溶劑中。通常,把組件放在連續式傳送帶上,根據SMA的類型,以不同的速度運行,水平通過蒸氣室。溶劑蒸餾和凝聚周期都在機內進行,清洗程序、清洗原理與批量式清洗類似,只是清楚程序是在連續式的結構中進行的。
采用連續式技術清洗SMA的關鍵是選擇滿意的溶劑和合適的清洗周期。
②連續式溶劑清洗系統的類型。連續式清洗機按清洗周期可分為以下三種類型。
a.蒸氣→噴淋→蒸氣周期。這是在連續式溶劑清洗機中.普遍采用的清洗周期。組件.入蒸氣區,然后進入噴淋區,.后通過蒸氣區送出。在噴淋區從底部和頂部進行上下噴淋。這種類型的清洗機采用扁平、窄扇形和寬扇形等噴嘴相結合,并輔以高壓、噴射角度控制等措施進行噴淋。
b.噴淋→浸沒煮沸→噴淋周期。采用這類清洗周期的連續式溶劑清洗機主要用于難清洗的SMA。要清洗的組件.行傾斜噴淋,然后浸沒在煮沸的溶劑中,再傾斜噴淋,.后排除溶劑。
c.噴淋→帶噴淋的浸沒煮沸→噴淋周期。采用這類清洗周期的清洗機與第二類清洗機類似,只是在煮沸溶劑上面附加了溶劑噴淋。有的還在浸沒煮沸的溶劑中設置噴嘴,以形成溶劑湍流。這些都是為了進一步強化清洗作用。
(3)沸騰超聲波清洗的優點。效果全面,清潔度高;清洗速度快,提高了生產率;不損壞被清洗組件表面;減少了人手對溶劑的接觸機會,提高了工作安全度;可以清洗其他方法達不到的部位。
但同時,由于超聲波具有一定的穿透能力,往往會透過器件的封裝進入器件內部而破壞晶體管和集成電路的焊點。因此,.上很多國家都明確規定軍用電子產品不得使用沸騰超聲波清洗。我國GJB3243——軍標也規定軍用電子產品不允許用超聲波清洗印制電路組件。
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