根據印制電路組件所用助焊劑種類不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。

(1)皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應采用皂化清洗工藝。這是因為，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，.后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程：

波峰焊或再流焊→松香型焊劑殘渣→60%皂化水清洗→去離子水漂洗→干燥

皂化水清洗工藝可以去除的污染物范圍較廣，并且可以根據所用的助焊劑選擇合適的皂化劑進行清洗,影響印制電路組件的性能和質量。另外，皂化水清洗工藝對于非松香的助焊劑殘余物的清洗效果不穩定。

(2)凈水清洗工藝。凈水清洗就是清洗時洗滌和漂洗都采用凈水或純水。相對于皂化水清洗工藝，凈水清洗主要適用于采用水溶性助焊劑進行焊接的印制電路組件。這種清洗方法非常簡單，其工藝流程如下：

波峰焊或再流焊→水溶性助焊劑殘渣→去離子水漂洗→去離子水淋洗→干燥

凈水清洗工藝操作簡單，成本低，但水溶性助焊劑質量不夠穩定，工藝不易控制，在實際生產中使用較少。

3.半水清洗法

(1)半水清洗的原理。半水清洗是介于溶劑清洗和水清洗工藝之間的一種清洗方法，即先用溶劑清洗組件，再用水進行漂洗，.后烘干清洗的組件。半水清洗劑是其中的關鍵，其既能溶解松香，又能溶解在水中。清洗時，它首先快速地溶解組件上松香殘余物，然后再用水清洗組件，溶劑又與水互溶，此時松香殘余物就會脫離組件而浮在水中，實現去除污染物的目的。

(2)半水清洗技術的特點。半水清洗先用萜烯類或其他半水清洗溶劑清洗焊接好的SMA，然后再用去離子水漂洗。采用萜烯類半水清洗溶劑的半水清洗工藝流程：

波峰焊或再流焊→溶劑清洗→去離子水沖洗→去離子水漂洗→干燥

由于萜烯類半水清洗溶劑對電路組件有輕微的副作用，所以溶劑清洗后必須用去離子水漂洗。可以采用流動的去離子水漂洗，也可以采用蒸氣噴淋漂洗工藝。在實際應用中，應根據需要選用不同的半水清洗中的一個重要環節，要使排放物符合環保的規定要求。另外，由于半水清洗中溶劑價格比較貴，故在“去離子水沖洗”步驟后采用溶劑與水的分離技術將溶劑提取出來，實現溶劑的循環使用。