1、PCB尺寸與外觀檢測

PCB尺寸檢測的內容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內容主要有：阻焊膜和焊盤的對準情況;阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況;基準標記是否合格;電路導體寬度(線寬)和間距是否符合要求;多層板是否剝層等。實際應用中，常采用PCB外觀測試專用設備對其進行檢測。典型設備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測;能檢測出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。

設計不合理和工藝過程處理不當都可能造成PCB的翹曲和扭曲，其測試方法是：將被測試PCB暴露在組裝工藝具有代表性的熱環境中，對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試，在這種測試方法中，將PCB浸漬在熔融的焊料中一定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測。PCB線路缺陷AOI檢測裝置及檢測原理如圖。

人工測量PCB的方法是：將PCB的三個角緊貼桌面，然后測量第四個角距桌面的距離。這種方法只能進行粗略測估，更有效的方法還有應用波紋影像技術等。波紋影像方法是：在被測PCB上放置一個英寸100線的光柵，另設一標準光源在上方以45℃入射角通過光柵射到PCB上，由光柵在PCB上產生光柵影像，然后用一個CCD攝像機在PCB正上方觀察光柵影像。這時，在整個PCB上可以看到兩個光柵之間產生的幾何干涉條紋，這種條紋顯示了Z方向的偏移量，可數出條紋的數量計算PCB的偏移高度，然后通過計算轉化成翹曲度。

2、PCB的可焊性測試

PCB的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPC-S-804等標準中規定了PCB的可焊性測試方法，它包含邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。

3、PCB阻焊膜完整性測試

PCB上一般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動性。干膜阻焊是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜錫鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產生的熱應力沖擊下，常會出現從PCB表面剝層和斷裂的現象。這種阻焊膜也較脆，進行整平時受熱和機械力的影響可能會產生微裂紋，另外，在清洗劑的作用下也有可能產生物理和化學損壞。為了找出干膜阻焊膜這些潛在的缺陷，應在來料檢測中對PCB進行嚴格的熱應力試驗。當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現象，可將PCB試件在試驗后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB表面之間的毛細管作用觀察阻焊膜剝層現象。還可將PCB試件在試驗后浸入SMA清洗劑中，觀察其與溶劑有無物理的和化學的作用。

4、PCB內部缺陷檢測

檢測PCB的內部缺陷一般采用顯微切片技術，其具體檢測方法在IPC-TM-650等相關標準有明確規定。顯微切片檢測的主要檢測項目有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、多層板內部導體層間對準情況、層壓空隙和銅裂紋等。