為保證產品質量，為客戶做好服務，我公司配備了專業的技術團隊，力爭做.產品。在豐富的生產經驗中總結出了SMT貼片加工中出現意外情況的應對方法，今天小編跟大家聊聊SMT貼片加工中出現芯吸現象怎么辦?

芯吸現象，也稱吸料現象、抽芯現象，是SMT貼片加工中常見的焊接缺陷之一，多見于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導致嚴重的虛焊現象。

產生原因：

通常是因貼片加工中引腳導熱率過大，升溫迅速，以致焊料優先濕潤引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹回更會加劇芯吸現象的發生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質，而引腳卻能部份反射紅外線，相比而言，焊料優先熔化,它與焊盤的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。

解決辦法：需要SMT貼片加工廠先對SMA(表面貼裝組件)充分預熱后在放爐中焊接，應認真的檢測和保證PCB焊盤的可焊性，元件的共面性不可忽視，對共面性不好的器件不應用于生產。

注意：在紅外回流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線良好的吸收介質，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言焊料優先熔化，焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力，故焊料不會沿引腳上升，從而發生芯吸現象的概率就小得多。

綜上所述，SMT貼片加工中的芯吸現象是可以避免。為避免在貼片加工中出現芯吸現象，應該在PCB及元器件備料期間做好前期的準備工作，包括PCB的焊盤檢驗、爐溫控制、工藝流程工序調整、焊料助焊劑的調配等。如果真的出現了芯吸現象要及時應對，以阻止繼續發生。