回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，是目前電子產(chǎn)品加工必不可少的焊接方式，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。因此需要了解清楚影響回流焊質(zhì)量的因素。

我們首先要明報(bào)回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱附淤|(zhì)量除了與焊接溫度(溫度曲線)有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤(pán)和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量，以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。下面就讓新鄉(xiāng)美達(dá)高頻電子有限公司為大家詳細(xì)分析一下能夠影響回流焊加工產(chǎn)品品質(zhì)的這幾個(gè)因素。

1、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素：

根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿(mǎn)足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：

(1)對(duì)稱(chēng)性——兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱(chēng)，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

(2)焊盤(pán)間距—確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)哈當(dāng)?shù)拇罱映叽?。焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷。

(3)焊盤(pán)剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

(4)焊盤(pán)寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

2、回流焊過(guò)程易產(chǎn)生的缺陷：

如果違反了設(shè)計(jì)要求，回流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷而且PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)的問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú)法解決的。以矩形片式元件為例：

(1)當(dāng)焊盤(pán)間距G過(guò)大或過(guò)小時(shí)，回流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤(pán)搭接交疊，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。

(2)當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱(chēng)，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同—個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由表面張力不對(duì)稱(chēng)，也會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。

(3)導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，會(huì)造成焊膏量不足。