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首件pcb組裝板焊接與檢測
首件是指符合貼片加工焊接質量要求的.塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的.個批次.塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對于后續產品來說不僅僅是對產品性能的實際檢驗也是對工程工藝的質量檢驗。那么首件PCB組裝板焊接與檢測有哪些內容呢?今天美達電子小編跟大家一起來分析一下：
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智能SMT貼片加工制造
的SMT加工行業隨著物聯網、云計算等熱潮的推動下，全球許許多多的制造企業都已經開展了智能化工廠的建設實踐。聰明就意味著它是比較智能。貼片加工行業由于涉及的面多而廣的特性，理所當然的就成為了智能化工廠實踐的重點。也是因為SMT領域中智能化能夠給到工廠各個方面的提升，自然而然的成為企業家和資本對于智能制造實踐的聚集地。幾天美達小編將給大家分享一下對于貼片加工行業由傳統工廠升級智能SMT加工工廠的一點總結。
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雙層PCB抄板怎么做?
PCB抄板也叫復制或者仿造，就是指在原來線路板基本上做好反向解析，將原來信息做好1：1復原，隨后在運用這種文檔，進而進行原線路板的拷貝。針對必須很多從業PCB抄板工作中的人而言，針對單、雙面板的抄板并不容易覺得生疏，可是針對雙層的PCB電路板很多人就會覺得繁雜。那麼雙層PCB抄板如何做好呢?
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SMT貼片加工中表面涂敷方法
表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產工藝中的.道工藝。焊膏涂敷有點涂、絲網印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應用.普遍的方法。
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焊膏從刮刀上釋放不良的常見問題和原因
在SMT貼片加工中焊膏的印刷是一個非常重要的一個工藝也是貼片加工中的一個重要環節，整個的PCBA一站式服務的開端就是焊膏的印刷為起點。今天美達電子小編跟大家分享一下焊膏從刮刀上釋放不良的一些問題。
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PCB表面涂敷工藝設計
PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即.步工藝準備;第二步初步設置涂敷參數;第三步實際生產試驗涂數;第四步修正試涂敷數據并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點膠機為樣本，進行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。
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集成電路安裝與焊接時的注意事項
集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數目相對比較多，在對集成電路進行插裝或焊接時，需要更加仔細。一般不同印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個集成電路插座，通過集成電路插座對集成電路進行固定。
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