SMT貼片加工中的PCBA維修

在SMT貼片加工在的生產(chǎn)和使用過程中，因?yàn)檎麄€(gè)PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題，包括加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會(huì)出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)品的使用不良。因?yàn)楹芏嗟漠a(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對(duì)里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。那么就涉及到電路板的維修啦！今天美達(dá)電子小編在這里簡(jiǎn)單為大家分享一些電路板維修技術(shù)經(jīng)驗(yàn)技巧。

PCB對(duì)PCBA加工質(zhì)量有影響嗎

PCBA制造加工是一個(gè)非常復(fù)雜的流程，整個(gè)的PCBA加工看似與PCB只有一字之差，實(shí)際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI檢驗(yàn)SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測(cè)等等，這些流程是PCB所不具備的。

印制電路板的三防保護(hù)

有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制

雖然無鉛焊接在.上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是.上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無鉛元件，因此，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。

SMT貼片加工模板印刷參數(shù)設(shè)置

印刷焊膏取樣檢驗(yàn)介紹

由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。 有窄間距(引線中心距065mm以下)時(shí)，必須全檢。

SMT模板印刷參數(shù)設(shè)置

下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時(shí)印刷參數(shù)的設(shè)置。

PCBA氣相清洗介紹

PCBA的氣相清洗是通過設(shè)備對(duì)對(duì)溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結(jié)合使用。